힐 쉐이핑 사양

프로세스 매개변수 지침

열 활성화 공정(열금형/열풍)

• 작동 온도 : 130°C ~ 160°C

• 압착 시간 : 25~40초 (장비 모델, 작업 조건, 상판/안감 소재에 따라 다름)

• 인터페이스 온도 : 발뒤꿈치와 갑피 사이의 측정 온도: 80°C-100°C

냉간 성형 공정

• 작동 온도 : 5°C 이하

• 압착 시간 : 25~40초 (장비 모델, 작업 조건, 상판/안감 소재에 따라 다름)

• 인터페이스 온도 : 발뒤꿈치와 갑피 사이의 측정 온도: 40°C 미만 이어야 함

참고사항 : 냉간성형 후 부품의 온도가 낮을수록 최종성형 효과가 좋아집니다.

절단

힐 카운터는 소재의 가장 넓은 폭을 따라 가로로 절단해야 합니다. 다층 절단이 가능하며, 절단 층의 수는 소재의 등급과 사용하는 절단 장비에 따라 달라집니다.

슬리팅(Slitting)

슬리팅은 소재의 뒷면 (절단 시 위로 향하는 면의 반대쪽)에서 진행해야 합니다. 최상의 결과를 얻으려면 회전식 블레이드 슬리팅 머신을 사용하고, 실리콘 기반 윤활제를 바르거나 블레이드를 식혀 블레이드가 소재에 달라붙는 것을 방지하는 것이 좋습니다.

사전 라미네이션

중온 시리즈 제품은 적절한 라미네이션 장비를 사용하여 뒤꿈치 안감과 라미네이션할 수 있습니다. 안감에 핫멜트 접착제를 사용하면 최상의 결과를 얻을 수 있습니다.

사전 성형

매립 및 위치 결정을 용이하게 하기 위해 중온 계열 제품을 미리 성형할 수 있지만, 재료를 먼저 50°C~60°C 로 가열해야 합니다. 이 온도 범위에서는 재료가 성형에 적합하게 연화되는 동시에 핫멜트 접착제의 조기 활성화를 방지하여 작업의 어려움을 줄일 수 있습니다.

임베딩 사양

신발 제조 공정에서 CAYO 팀은 뒤꿈치 부분의 가장자리를 갑피에 자연스럽게 재봉하는 것을 권장합니다. 용제형 접착제를 사용하여 뒤꿈치 위치를 고정하면 접착 강도와 형태 변형 효과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

힐 몰딩

최상의 활성화 효과를 얻으려면 가열된 내부 몰드 와 에어백 압력 장치가 장착된 힐 성형기를 사용하는 것이 좋습니다. 실리콘 압력 장치 도 적합합니다.
최상의 성형 결과를 얻으려면 반드시 저온 금형을 사용해야 합니다. 저온 성형을 위해서는 5°C 이하 의 저온 금형과 에어백 가압 장치를 함께 사용하는 것이 좋습니다.